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圧延銅箔

圧延銅箔はエレクトロニクス製品の回路微細化、高密度化、高機能化への要求に最適な材料です。當社の優れた加工技術により0.1ミクロンオーダーの箔厚制御、フラットネス、材料長尺化を実現。幅広い用途にお応えしております。

圧延銅箔圧延銅箔

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品名 C1100R(タフピッチ銅) C1020R(無酸素銅) C1441R(錫入り銅)
化學成分 Cu:99.90 Cu:99.96 Sn:0.1~0.2
P:0.01~0.02
Cu:Bal
厚み(μm) 7~35 7~35 7~35
幅(mm) 7~650 7~650 7~650
引張強度
(N/mm2)
常態 >400 >400 >480
焼鈍 >140 >140 >200
伸び(%) 常態 <3 <3 <3
焼鈍 >6 >6 >10
表面粗さ(μm) Ra:0.05~0.2 Ra:0.05~0.2 Ra:0.05~0.2
長さ(m) 16μm 1,000~10,000 1,000~10,000 1,000~10,000
33μm 1,000~5,000 1,000~5,000 1,000~5,000
內徑 標準:3inch 標準:3inch 標準:3inch

各種箔(16μm)の焼鈍軟化特性

グラフ
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三井住友金屬鉱山伸銅株式會社
〒362-0017 埼玉県上尾市二ツ宮656-1
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